PIONEER OF DIGITAL TECH

PDT是一个设计并销售半导体制造设备、FPD制造设备等工厂自动化设备的尖端技术专业公司。

化学电子材料

PCB与半导体的发展趋势为轻、薄、短、小,随着叠层构造的加厚,芯片的健合法目前市场上主要开发及使用BUMP、TSV(Through Silicon Via)工艺
这种工艺的核心技术是铜(Cu)的电镀工艺,铜电镀工艺中使用的电镀液以及添加剂属于精密化学领域,目前被少数几家国外企业垄断市场。

本公司是韩国第一个成功将国策课题开发中的BUMP & TSV导入电镀液生产工程并实现量产的公司,现已投入韩国各大优秀PCB、半导体制造商以及量产线使用。